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MPO LC LGX 모듈 카세트를 위한 12 핵심 MPO LC 팬아웃 0.9 밀리미터 광 섬유용 패치 케이블 33 센티미터
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x제품 상세 정보
| 복귀 손실(mpo) | ≥60dB (8degree 끝마무리) | 삽입 손실 (LC/SC/FC/ST) (IEC 61300-3-6) | ≤0.3dB |
|---|---|---|---|
| 복귀 Loss(LC/SC/FC/ST) | APC≥60dB ; UPC≥50dB | 내구성 | <0> |
| 호환성 | ≤0.2dB | 인장 강도 | >70N |
| 하이 라이트 | MPO LC 광섬유 패치 케이블,0.9 밀리미터 광섬유 패치 케이블,12 핵심 MPO 팬아웃 케이블 |
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제품 설명
제품 디스크리브션 :
12 핵심 MPO 말레 - MPO-LC LGX 모듈 카세트가 각각 마지막에 MPO와 LC 연결기로 종결되기 때문에 LC 팬-아웃 0.9 밀리미터 30 센티미터 패치 케이블은 설계됩니다.
12F MPO- LC/SC/FC/ST 팬아웃 0.9 밀리미터 케이블은 40G LR4 PSM, 40GBASE-SR4세의 40G QSFP+ PLR4와 고밀도 데이타 센터를 위해 설계됩니다. 그것은 10/40/100G 고밀도 데이터 센터 응용 프로그램에 대해 최적화됩니다. 이 12 섬유 장비 케이블은 MPO 어댑터 패널과 MPO 트렁크 안으로 (6) SFP+를 연결시캐서 사용됩니다.
MPO 연결기의 세부 사항 :
| 연결기 | 광섬유 채널 |
 |
|
| MPO 숫놈 커넥터 | 12개 섬유 |
| 기록 : 암놈 커넥터는 숫놈 커넥터 타입과 연결할 필요가 있습니다. | |
| 연결기 | 참조 | 주택 세부 사항 |
| MPO 단일모드 | IEC 61754-7 |
SM 자동 위상 조정 : 녹색 connectors+black 부트 (표준 손실 MPO) SM 자동 위상 조정 : 노란 connectors+black 부트 (슈퍼 저손실 MPO) |
| MPO 다중 모드 | IEC 61754-7 |
OM1&OM2 PC : 베이지 connectors+black 부트 (표준 손실 MPO) OM3&OM4 PC : 물 connectors+black 부트 (Standard&Super 저손실 MPO) OM3&OM4 PC : 히스 속의 상록 관목 바이올렛 connectors+black 부트 (표준 손실 MPO) |
- IEC기준 IEC-61754-7을 만납니다 ; IEC61755, 텔코디아 GR-1435-CORE, JIS C5982 ; 순응한 TIA-604-5(FOCIS5)
- TIA-568-C 당 통합 배선
- 10G 파이버 채널 컴플라이언트
- 40G와 100G IEEE 802.3
다른 연결기의 산업표준 :
SC : 통신 공업회 / EIA, FOCIS3, GR-326.NTT-SC IEC61754-4와 JIS C5973.
LC : 통신 공업회 / EIA, FOCIS10, GR-326 EIA/TIA-604-10, IEC61754-20과 JIS C5973.
FC : EIA /TIA-604-04, FOCIS4, NTT-FC, GR-326. IEC61754-13과 JIS C5973
거리 : 통신 공업회 / EIA, FOCIS2, GR-326. IEC61754-2와 JIS C5973 Etc.
E2000 : IEC61754-15
이용 가능합니다
G657A1 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
G657A2/B2 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
G657B3 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
OM1 62.5/125 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
OM2 50/125 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
OM3 50/125 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
OM4 50/125 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
OM5 50/125 MPO-LC, MPO-SC, MPO-FC, MPO-SC, MPO-ST,MPO-E2000
MPO-LC/SC/FC/ST 팬-아웃 0.9 밀리미터 30 센티미터 패치 케이블의 상술 :
| Spec 항목. | 단일모드 (닦인 APC 8 급) | 다중 모드 (PC 평평하 니스) |
|
삽입 손실 (MPO) (국제전기기술위원회 61300-3-34) |
표준 손실 :≤0.75dB(max), ≤0.35dB(Typical) 최고 저손실 :≤0.35dB(max), ≤0.20dB(Typical) |
표준 손실 :≤0.6dB(max), ≤0.35(Typical) 최고 저손실 :≤0.35dB(max), ≤0.20dB(Typical) |
|
삽입 손실 (LC/SC/FC/ST) (국제전기기술위원회 61300-3-6) |
≤0.3dB | ≤0.3dB |
| 복귀 손실(MPO) | ≥60dB (8degree 끝마무리) | ≥25dB |
| 복귀 loss(LC/SC/FC/ST) | APC≥60dB ; UPC≥50dB | ≥35dB |
| 내구성 | <0> | |
| 호환성 | ≤0.2dB | |
| 인장 강도 | >70N | |
| 작동 온도 | -40 내지 + 85' Ｃ | |
MPO 끝면 3D 간섭 지수
| 항목 (IEC-61300-3-30) | 최저치 | 최대 | ||
| 곡률 반경 (밀리미터) | ROC-X(ABS) | 2000 | ||
| ROC-Y(ABS) | 50 밀리미터 | |||
| 각 | 각-X | -0.2' | -0.2' | |
| 각-Y | APC | 7.85' | 8.15' | |
| PC | -0.2' | -0.2' | ||
| 섬유 높이 (nm) | 1000nm | 3500nm | ||
| Max.DH.All 섬유 : | -300nm | 300nm | ||
| DH.Adj : | -300nm | 300nm | ||
| DH.Ave 섬유 : | -300nm | 300nm | ||
| 코어딥 : | SM | 이용 불가능 | 이용 불가능 | |
| MM | -200nm | 300nm | ||
LC/SC/FC/ST 끝면 결합구조 3D 간섭은 색인을 답니다
| 항목 | 연결기 | PC 끝면 | APC 끝면 |
| 곡률 반경 | SC / FC / 거리 | 10~25 밀리미터 | 5~12 밀리미터 |
| LC / MU | 7~25 밀리미터 | 5~15 밀리미터 | |
| 꼭대기 오프셋 | ≤50 um | ||
| 섬유 둥근 높이 | +/- 100 nm | ||
| 각도상 오프셋 | ------ | 8' ± 0.5' | |
LC/SC/FC/ST 끝면 품질 (SM)
| 구역 | 범위 (μm) | 스크래치 | 결점 | 참조 |
| 한 : 핵심 | 0 내지 25 | 어떤 것 | 어떤 것 | IEC 61300-3-35:2015 |
| 비 : 피복재 | 25 내지 115 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｃ : 접착제 | 115 내지 135 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｄ : 접촉 | 135 내지 250 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｅ : 물미의 나머지 | 어떤 것 | 어떤 것 | ||
LC/SC/FC/ST 끝면 품질 (MM)
| 구역 | 범위 (μm) | 스크래치 | 결점 | 참조 |
| 한 : 핵심 | 0 내지 65 | 어떤 것 | 어떤 것 | IEC 61300-3-35:2015 |
| 비 : 피복재 | 65 내지 115 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｃ : 접착제 | 115 내지 135 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｄ : 접촉 | 135 내지 250 | 어떤 것 | 어떤 것 | |
| Ｅ : 물미의 나머지 | 어떤 것 | 어떤 것 | ||
특징 :
- 사전 종료되고 이동 성능을 보증하기 위해 공장에서 실험된 100%.
- 저삽입 손실, 고수익 손실
- MT 기반을 둔 다중 파이버 커넥터, 4,8,12와 24 파이버 컨넥터 종결과 집회
- 섬유의 대중 종결 동안 경제적인 솔루션
- 저손실과 기준 손실 SM과 MM 적용을 위해 설계됩니다
- 이용 가능한 울퉁불퉁한 원형 케이블, 타원형케이블과 벌거벗은 리본 옵션
- 섬유형, 폴리쉬 타입과 / 또는 연결기 등급을 구별할 수 있는 컬러 코드화된 주택
- 반복성과 교환할 수 있음에서 좋습니다
애플리케이션 :
- 데이터 통신망.
- 광 시스템 접속 네트워크.
- 스토리지 영역 네트워킹 광섬유 채널.
- 고밀도 구조.
케이블 당김 :
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